Reball BGA (Ball Grid Array) là bước nâng cao trong sửa main: thay chip Wi-Fi, PMIC, CPU layer, eMMC. Thợ mới thường mắc lỗi flux không sạch, stencil lệch, profile pre-heat không đủ — dẫn đến pad bong, bridge ball, chip nghiêng. Sang Di Động yêu cầu checklist reball trước mỗi lần gắn chip và case khó phải có người review dưới kinh hiển vi. Bài viết liệt kê lỗi hay gặp, cách phòng và tiêu chí pass/fail trước khi lắp ráp full máy.
Chuẩn bị pad và stencil — nền móng reball
Pad BGA phải phẳng, không dính thiếc cũ đen (black pad). Dọn flux cũ bằng wick + flux mới phù hợp lead-free. Stencil đúng pitch chip — đặt cố định, kiểm tra lỗ stencil khớp pad dưới kính hiển vi. Thiếc ball size sai pitch → bridge hoặc không tiếp xúc. Wipe ball đều, kiểm tra từng góc stencil không nhô. Không reball trên pad đã bong layer — cần jump wire hoặc từ chối case.
- Pad ẩm flux quá nhiều → ball trượt khi reflow.
- Stencil lệch 0.2mm → hàng ball lệch hàng loạt.
- Chip cũ còn ball dẹt → scrape sạch trước reball chip mới.
- Không pre-heat board → shock nhiệt, pad nhổ.
Profile nhiệt và gắn chip
Pre-heat board 150–180°C (theo station), chip placement bằng tay hoặc pick-up có camera. Flux no-clean đúng loại lead-free. Reflow profile: soak đủ, peak đúng spec chip (thường 240–260°C peak ball, tùy station). Không peak quá lâu — pad underfill iPhone dễ chảy. Sau reflow: soi góc chip có lệch, cạnh chip song song pad mark. Test ngắn trên board trước lắp full — Wi-Fi: scan SSID; PMIC: dòng treo bình thường. Ghi peak temperature thực tế từ thermocouple — con số này quan trọng hơn setting trên màn hình station.
| Lỗi | Dấu hiệu | Cách tránh |
|---|---|---|
| Bridge ball | Short rail liền kề | Stencil đúng, flux vừa, soi trước reflow |
| Cold joint | Chip nóng nhưng không boot | Profile peak/soak đủ, pad sạch |
| Pad lift | Pad bong sau gắt nhẹ | Pre-heat board, không kéo chip |
| Chip lệch | Một cạnh không khớp mark | Camera placement, fix trước reflow |
Flux, vệ sinh sau hàn và test
Flux dư dẫn điện ẩm → short sau vài ngày. Rửa IPA + cọ nhẹ vùng chip (không cọ dưới chip nếu chưa sealed). Ultrasonic ngắn có thể dùng cho board đã tháo linh kiện nhạy — cẩn thận mic. Test từng khối chức năng chip liên quan trước khi đóng máy. Ghi chip thay, serial batch LK, thời gian reflow lên wiki nội bộ — case fail sau 1 tuần thường do flux hoặc cold joint. Dùng flux lead-free đúng loại — flux acid cho leaded làm ăn mòn pad aluminum trên iPhone trong vòng vài tuần.
💡 Mẹo thợ: Chụp ảnh chip dưới kinh hiển vi sau reball — ảnh ball đều là tài liệu QC và đào tạo thợ mới so sánh "ball đẹp vs ball lỗi".
Khi nào thợ mới nên dừng và nhờ senior
Pad bong nhiều chân, layer board cong, chip CPU layered, case đã reball 2 lần fail — chuyển senior. Không thử mù chip không rõ nguồn. Sang Di Động có sách case “chip — triệu chứng — profile tham chiếu” — thợ mới đọc trước khi hàn, không tự đoán profile từ video internet khác station. Wi-Fi chip và baseband trên iPhone dùng underfill — cần dao gỡ underfill cẩn thận trước reball; gỡ thô làm bong pad RF và mất sóng vĩnh viễn dù ball đẹp.
⚠️ Cảnh báo: Reball chip nguồn PMIC trên board short chưa xử lý — chip mới cháy ngay; luôn xử lý short VBAT trước khi gắn IC nguồn.
Tóm lại
Reball BGA cho thợ mới: pad sạch, stencil đúng, pre-heat board, profile đủ soak/peak, vệ sinh flux, test trước lắp full. Lỗi hay gặp đều có checklist phòng. Sang Di Động review case khó, lưu ảnh ball và profile nội bộ — giảm lặp lỗi và đốt chip. Reball không phải “hàn thử may rủi” mà quy trình có số liệu và người giám sát. Station khác nhau cần profile riêng — đừng copy nhiệt độ từ video không cùng loại pre-heater và nozzle. Mỗi chip pass nên có ảnh soi và dòng đo đính kèm wiki — tài sản đào tạo lớn hơn mua thêm stencil thứ ba.